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益銓國際有限公司
提供增亮膜、觸控面板、半導體、光電材料、晶圓矽、記憶卡及熱固膠等產品。
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2.
精材科技股份有限公司
提供半導體晶圓級封裝技術服務。
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3.
德碩半導體科技股份有限公司
專業製造任何消費性電子產品的設計,同時亦接受客戶訂製的ASIC 開發。
http://www.techsoft.com.tw/
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