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益銓國際有限公司

提供增亮膜、觸控面板、半導體、光電材料、晶圓矽、記憶卡及熱固膠等產品。
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精材科技股份有限公司

提供半導體晶圓級封裝技術服務。
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玉燿有限公司

提供現金收購OEM庫存零件及電子電腦零件產品,包括IC、HHD、CPU、LCD等。
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台灣上博國際科技股份有限公司

生產及銷售錫球(Solder Ball),適用於BGA及CSP等IC封裝。
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