承接光電類、通訊類、電腦週邊設備及其他消費性產品PCB Layout等。
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提供硬體設計、PCB Layout設計、PCB樣品製作、EMC/FCC/CE/BSMI測試及認證。
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IC封裝材料業，包括BGA、Thin Pachage、Low Stress、UnderFill。
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